10月14日 ，A股电子布板块下挫 。其中 ，中材科技（002080.SZ）跌停，报收46.48元/股 。中国巨石（600176.SH）、世界 复材（301526.SZ）等个股也出现不同程度下跌。
此前 ，中材科技于10月8日公告披露定增结果 ，募集资金44.81亿元，主要用于年产3500万米低介电纤维布 、年产2400万米超低损耗低介电纤维布等项目 。
中研普华研究员李芬珍子在接受《中国经营报》记者采访时分析，受AI市场需求拉动 ，高频低介电子布的高景气具有较强可持续性 。不过 ，需求拐点风险不容忽视。其预判，未来2—3年 ，电子布赛道将呈现“低端过剩 、高端紧缺”的结构性分化格局。
多家机构溢价认购
中材科技本次定增的初始发行底价为41.12元/股 ，最终实际发行价51.40元/股，溢价25% 。认购方包括易方达基金、中国人寿养老 、瑞银（UBS）以及知名投资人葛卫东等 。
从最终获配结构来看 ，易方达基金以10.22亿元的获配金额成为本次定增最大认购方；中国建材（中材科技控股股东）旗下投资平台中建材联合投资获配8.20亿元 ，葛卫东获配7亿元。
本次定增完成后，中材科技总股本由16.78亿股增至17.65亿股 ，新增股份占发行后总股本的4.94% ，控制权未发生变更 。
根据公告披露的募资用途，中材科技将投入16.62亿元建设年产3500万米低介电纤维布项目 ，14.75亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目 。这两个项目建成后将新增5900万米高端电子布产能。剩余募资中 ，8.20亿元用于偿还国拨资金专项应付款，5.24亿元用于补充流动资金 。
针对本次定增事宜，记者联系中材科技方面采访 ，截至发稿 ，未获回复 。
不过，中材科技方面在公告中表示 ，本次向特定对象发行股票后 ，其资产总额 、净资产规模都将增加，资本结构得到优化 ，自有资金实力提升 ，偿债能力和抗风险能力均得到增强。
行业供需偏紧
电子布作为覆铜板的核心骨架材料，直接决定PCB（印刷电路板）产品性能 ，广泛应用于各类电子设备 。
传统服务器时代 ，电子布市场需求平稳 。而AI服务器的硬件重构，推动高端PCB需求持续释放。相较于普通PCB ，高端PCB具备高频高速传导、低介电、低损耗等优势 ，可匹配AI服务器超高算力运算 、大规模数据高速传输 、低信号损耗的需求，市场刚需持续攀升 。
据市场研究机构Prismark统计，2024年全球AI服务器/存储领域PCB总产值为109亿美元 ，预计2029年将增至189亿美元 ，年均复合增长率达11.6%，远超全球PCB行业整体增速 ，为上游高端电子布提供了需求支撑 。
持续高增的市场需求 ，推动电子布费用 上行。2026年以来，国内电子布市场开启多轮涨价周期 ，普通电子布、超薄电子布费用 轮番上调。
国联民生证券指出 ，当前电子布行业维持供不应求格局，2026年初以来费用 逐月上涨 ，涨幅持续扩大 。进入10月 ，电子布涨价行情再度落地，行业涨价范围进一步扩大 。主流7628厚布单价上调1.5元/米 ，211〖陆〗 、 1080等超薄布单价上调2.5元/米 ，上游电子纱同步跟涨，全产业链景气度持续升温。
另据卓创资讯数据，2026年第三季度 ，主流7628电子布均价达10.2元/米 ，同比上涨156% 、环比上涨52%；截至10月8日，该规格电子布市场价已攀升至13.4元/米 。
卓创资讯玻纤分析师刘阳向记者表示 ，本轮电子布费用 持续上涨 ，是产品结构升级与结构性需求爆发双重作用的结果 。行业产品迭代趋势明确，从传统厚布逐步向薄布、AI专用特种纤维布升级 ，叠加技术迭代赋能 、全球产能转移加持 ，传统电子布供需格局持续修复，高端特纤布处于供不应求状态。
在此背景下 ，中材科技的特种纤维布业务在2026年上半年实现营收5.3亿元 ，同比增长114%；产品销量1345万米，同比增长50% 。
中材科技方面坦言 ，在当前全球科技迭代升级的背景下 ，人工智能及其他新兴技术正引领产业结构优化升级，具备优异介电性能的特种纤维布迎来关键发展机遇，市场需求快速扩大 。但由于产品生产难度大 、技术壁垒多 ，仅少数厂商具备生产能力 ，导致特种纤维布存在较大的供给缺口，并正成为制约信息技术产业发展的关键要素 ，拥有成熟量产能力的厂商将在这一轮产业变革中获得显著优势。
市场竞争加剧
在行业高景气、产品费用 持续走高的背景下 ，国内玻纤产业链掀起高端电子布扩产热潮，原本小众的细分赛道热度飙升 ，行业竞争快速升温 。
除中材科技外 ，多家头部企业纷纷重金布局 。其中，中国巨石拟投资44.31亿元建设电子纱及电子布生产线；世界 复材拟定增募资50亿元加码高频高速电子纤维布；金安国纪（002636.SZ） 、建滔集团等上下游企业同步推进产能扩建 ，甚至诸多非玻纤主业企业也跨界入局 ，争抢算力新材料赛道红利。
刘阳分析称，下游终端需求是玻纤行业发展的核心驱动力 ，中长期来看 ，中高端 、AI专用特种电子布需求将持续保持高景气 。当前，国内玻纤企业正处于产品结构升级、产业转型的关键节点，面对持续扩大的市场缺口 ，行业产能扩张已是必然趋势 。
针对市场普遍关注的“产能扩张是否会引发过剩 ”问题 ，刘阳认为，行业短期全面过剩概率较低 ，未来市场将呈现明显的差异化发展格局 ，高中低端产品供需格局分化显著，行业竞争将聚焦细分赛道 ，各企业将依托自身订单储备与中长期战略布局错位发展。
李芬珍子进一步分析称 ，未来2—3年，电子布赛道将呈现“低端过剩 、高端紧缺 ”的结构性分化格局。一方面 ，大量企业集中布局入门级低介电产品 ，中低端赛道或将逐步出现供给过剩 、竞争“内卷”的问题；另一方面，适配顶级AI服务器的超低损耗电子布 ，存在设备、工艺、客户认证三重壁垒 ，项目建设与客户认证周期漫长，新增高端产能释放节奏缓慢，有效供给持续偏紧 。以中材科技本次扩产项目为例 ，新增的5900万米高端产能仍需长时间认证爬坡 ，短期内难以快速填补市场缺口 。
中材科技方面在公告中提示称，随着AI产业的快速发展和市场需求扩大 ，一方面现有行业的竞争者陆续通过技术创新降本 、扩产 ，提升运营效率；另一方面实现技术突破并新进入行业的企业数量增加，它们通过加码资本投入 、扩大产能、主动降价等方式参与竞争 ，可能导致特种纤维布行业出现竞争加剧的风险 ，公司募投项目产品的市场份额提升可能不及预期，产品定价面临下行压力 ，进而对募投项目的盈利能力产生不利影响。
（文章来源：中国经营网）
